【資料圖】

逸豪新材此次發行總數為4226.67萬股，網上初始發行數量為1077.80萬股，發行市盈率26.26倍。

申購代碼：301176

申購價格：23.88元

單一賬戶申購上限：10500股

申購數量：500股整數倍

所屬行業：計算機、通信和其他電子設備制造業

中簽繳款日：2022-09-21

【公司簡介】

贛州逸豪新材料股份有限公司(下文簡稱“公司”)成立于2003年10月,隸屬于贛州逸豪集團,系從事高精電解銅箔及新型電子元器件研發、制造與銷售的國家高新技術企業。公司主要產品為電子電路銅箔、鋁基覆銅板和線路板。 電子電路銅箔系以銅為主要原料,采用電解法生產的金屬銅箔,主要作為覆銅板、印制電路板中用于連接各個電子元器件的導電體,是覆銅板、印制電路板生產的主要材料之一。公司PCB銅箔業務的客戶主要為覆銅板、PCB等下游行業的知名企業,其中PCB行業客戶占比相對較高。PCB客戶的銅箔訂單具有“多規格、多批次、短交期”的特點,公司基于多年來對PCB生產工藝的了解,建立了高度柔性化的生產管理體系,能更好地滿足PCB客戶在幅寬、厚度和性能等方面的多樣化需求。公司銅箔產品的種類豐富,涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔等,最終應用于通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子等眾多領域。 同時,公司將自產銅箔作為主要原材料之一延伸生產鋁基覆銅板。鋁基覆銅板屬于剛性覆銅板的一種,由導電層、絕緣層、金屬基層組成,其中導電層經過蝕刻可形成印制電路,絕緣層主要起粘接、絕緣和導熱的功能,金屬層主要用于滿足鋁基覆銅板的散熱、機械性能、電性能等需求。公司掌握了鋁基覆銅板全制程生產技術,公司鋁基覆銅板產品使用自產PCB銅箔,具有技術先進、規格齊全、品質穩定、交期及時、低成本等優勢。公司鋁基覆銅板主要應用于LED下游應用行業,如LED(含miniLED)背光、LED照明等。 公司PCB項目一期預計于2021年下半年投產,該項目將建設成國內一流的生產工藝流程自動化、智能化程度高、產品良率高且交付周期短的新型智能制造工廠,結合公司的銅箔與板材生產項目,形成一個PCB制造產業鏈,為客戶從銅箔、板材到PCB制造提供一站式的服務,滿足電子電路行業中的客戶運營和發展需要。產品定位商用5G、智能家電、智能制造、新能源汽車、手機板、LED照明等產品配套集成模塊為未來主攻發展方向。